Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: H
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
HZ16CP-JTK-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4134
1+
10+
25+
50+
100+
HZ4.7BP-JTK-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4124
1+
10+
25+
50+
100+
HZ9.1BP-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6564
1+
10+
25+
50+
100+
HZ15BP-J-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
HZ6.8BP-JTK-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3498
1+
10+
25+
50+
100+
HMC958LC5TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5811
1+
10+
25+
50+
100+
HZF30BP-JTL

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7231
1+
10+
25+
50+
100+
HZ9.1CP-JTK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
HMC855LC5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6969
1+
10+
25+
50+
100+
HZF5.6CP-JTL

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7062
1+
10+
25+
50+
100+
HI9P0546-9Z

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8156
1+
10+
25+
50+
100+
HMC855LC5TR

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9832
1+
10+
25+
50+
100+
HMC855LC5TR-R5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-TFCQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1092
1+
10+
25+
50+
100+
HN58X25128FPIAG#S0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7846
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4066BT,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1514
1+
10+
25+
50+
100+
HV2815/AJA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9982
1+
10+
25+
50+
100+
HV2915/AJA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5880
1+
10+
25+
50+
100+
HV2916/AJA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 121-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3425
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4051BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3068
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8414
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4053BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8017
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4066BT-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4267
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BT,013

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7794
1+
10+
25+
50+
100+
HMC891ALP5E

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1926
1+
10+
25+
50+
100+
HSP43124SI-40

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4852
1+
10+
25+
50+
100+