Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: F
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FFSD0665B-F085

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3743
1+
10+
25+
50+
100+
FFSB1065B

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2024
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH8715116T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1723
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH870911DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9101
1+
10+
25+
50+
100+
FES6G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-277, 3-PowerDFN
Статус RoHs:
Запас: 8665
1+
10+
25+
50+
100+
FTF1100MF1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7675
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH871511DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7874
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH8715026T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3182
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH8709116T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5080
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH87EH116T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3703
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH870902DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1576
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH87EH11DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8830
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH87EH02DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH870502DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6569
1+
10+
25+
50+
100+
FERD20U50DJF-TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4638
1+
10+
25+
50+
100+
FDLL333

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5369
1+
10+
25+
50+
100+
FSV12150V

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-277, 3-PowerDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4158
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH870511DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8303
1+
10+
25+
50+
100+
FDLL4448

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6546
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH870912DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8890
1+
10+
25+
50+
100+
FXTH8715117T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3557
1+
10+
25+
50+
100+
FBA42060B5

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 26-PowerDIP Module (1.024", 26.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1786
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50760BSF

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.551", 14.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2381
1+
10+
25+
50+
100+
FSB50550AT

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 23-PowerDIP Module (0.748", 19.00mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3914
1+
10+
25+
50+
100+
FNA51060TD3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-PowerDIP Module (1.043", 26.50mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2105
1+
10+
25+
50+
100+