Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: F
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FF225R17ME7B11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6848
1+
10+
25+
50+
100+
FF200R17KE3HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7567
1+
10+
25+
50+
100+
FP10R06W1E3B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4344
1+
10+
25+
50+
100+
F3L8MR12W2M1HPB11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1664
1+
10+
25+
50+
100+
FP15R06W1E3B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2678
1+
10+
25+
50+
100+
FF600R07ME4B11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2735
1+
10+
25+
50+
100+
FS20R06W1E3BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8634
1+
10+
25+
50+
100+
FP10R12W1T4B3BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4281
1+
10+
25+
50+
100+
FS20R06W1E3B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5421
1+
10+
25+
50+
100+
F6101NTGK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1515
1+
10+
25+
50+
100+
FB20R06W1E3BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2733
1+
10+
25+
50+
100+
F6123AVGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 63-VFBGA, FCCSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5191
1+
10+
25+
50+
100+
FS30R06W1E3B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5016
1+
10+
25+
50+
100+
F6103NTGK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8987
1+
10+
25+
50+
100+
FP30R06W1E3PBPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6651
1+
10+
25+
50+
100+
F6121AVGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 63-VFBGA, FCCSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6968
1+
10+
25+
50+
100+
FB20R06W1E3B11BPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4849
1+
10+
25+
50+
100+
F6102NTGK8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5903
1+
10+
25+
50+
100+
F6103NTGK8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3726
1+
10+
25+
50+
100+
FP20R06W1E3B11BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1827
1+
10+
25+
50+
100+
F6101NTGK8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4938
1+
10+
25+
50+
100+
F6121AVGI8

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 63-VFBGA, FCCSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9899
1+
10+
25+
50+
100+
FP10R12W1T4B29BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8134
1+
10+
25+
50+
100+
F6102NTGK

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2906
1+
10+
25+
50+
100+
FP15R12W2T4BOMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+