Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8408
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6741
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9552
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6670
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5263
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 1393
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7970
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5258
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6744
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5535
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 6713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4677
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 9809
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5492
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 5039
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1129
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2565
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 3237
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 4772
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1632
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4926
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1693
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2244
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9106
1+
10+
25+
50+
100+