Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC30F4013-20I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7054
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP128GM710-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3672
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC804-H/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8956
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP804-H/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8641
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC804-H/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3978
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP512GM710-E/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9066
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128MC708-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4830
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP512MC806-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3431
1+
10+
25+
50+
100+
DM54S174J-MIL

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3542
1+
10+
25+
50+
100+
DM54S175W/883

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1965
1+
10+
25+
50+
100+
DM74ALS273WMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8899
1+
10+
25+
50+
100+
DM74ALS574AWMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4011
1+
10+
25+
50+
100+
DM74AS374WM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5229
1+
10+
25+
50+
100+
DM74S74N

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5719
1+
10+
25+
50+
100+
DS89C430-QNG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9821
1+
10+
25+
50+
100+
DS89C450-QNG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6204
1+
10+
25+
50+
100+
DSP56F807PY80E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 160-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8468
1+
10+
25+
50+
100+
DSP56F803BU80E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1007
1+
10+
25+
50+
100+
DSP56F805FV80E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9636
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GP502-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9719
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32MC502-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8117
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GP502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8764
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32MC202-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2632
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32MC502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3258
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP102-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5753
1+
10+
25+
50+
100+