Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: D
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33EV64GM004-E/P8

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8545
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP206T-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5784
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ12MC202T-E/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8864
1+
10+
25+
50+
100+
DS4520E+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4416
1+
10+
25+
50+
100+
D820N24TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 1650
1+
10+
25+
50+
100+
D820N22TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 5362
1+
10+
25+
50+
100+
D1230N14TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 9776
1+
10+
25+
50+
100+
D1230N16TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 4440
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP202T-I/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2301
1+
10+
25+
50+
100+
D1050N18TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AB, B-PUK
Статус RoHs:
Запас: 5382
1+
10+
25+
50+
100+
D950N18TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 5725
1+
10+
25+
50+
100+
D1230N18TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 8592
1+
10+
25+
50+
100+
D950N22TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AA, A-PUK
Статус RoHs:
Запас: 4971
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP206T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2993
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP505T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9839
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP506T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4617
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP506T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2530
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP208T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1232
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP508T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1270
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F1010-30I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9097
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP508T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1067
1+
10+
25+
50+
100+
D1030N22TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AB, B-PUK
Статус RoHs:
Запас: 7508
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP505T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2252
1+
10+
25+
50+
100+
D1030N26TXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AB, B-PUK
Статус RoHs:
Запас: 7942
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP505T-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5822
1+
10+
25+
50+
100+