Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: C
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CMG06A,LQ(M

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOD-128
Статус RoHs:
Запас: 5022
1+
10+
25+
50+
100+
CRF03A,LQ(M

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOD-123F
Статус RoHs:
Запас: 8484
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24123A4-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7902
1+
10+
25+
50+
100+
CRG04A,LQ(M

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SOD-123F
Статус RoHs:
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C63413-PVXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6227
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66302HN,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8864
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24423A5-24PVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4247
1+
10+
25+
50+
100+
C161SLM3VAABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8769
1+
10+
25+
50+
100+
CR95HF-VMD5T

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2442
1+
10+
25+
50+
100+
CS82C5296

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5313
1+
10+
25+
50+
100+
C509LMDBFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8780
1+
10+
25+
50+
100+
CAT4104V-GT3

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2960
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66302HN,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4394
1+
10+
25+
50+
100+
CS82C50A-596

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9940
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66303HNY

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1951
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66301HN,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6369
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC66303HNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3369
1+
10+
25+
50+
100+
CLRC63201T/0FE,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8750
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SGE744V8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4503
1+
10+
25+
50+
100+
C167CSLMCAKXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6207
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SCR9HVA8/63SN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6166
1+
10+
25+
50+
100+
C161PILF3VCABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2246
1+
10+
25+
50+
100+
C164CI8EMDBKXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6130
1+
10+
25+
50+
100+
C165LF3VHABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9850
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SBR9HVA8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6819
1+
10+
25+
50+
100+