C product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: C

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1394

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7898

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 1698

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8183

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 8166

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8835

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 3615

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7012

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1904

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4827

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Статус RoHs:

Запас: 8079

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7443

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3271

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2009

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 2533

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 32-SOIC (0.445", 11.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8627

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 209-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6853

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5696

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 165-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2986

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8569

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-SMD (5 Leads), Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1844

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 8500

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 209-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 5087

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 4371

1+
10+
25+
50+
100+