Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGSA12GN10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2815
1+
10+
25+
50+
100+
BGSX24MU16E6327XUSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-UFLGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9253
1+
10+
25+
50+
100+
BGS14MPA9E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 9-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4270
1+
10+
25+
50+
100+
BGS12SN6E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2803
1+
10+
25+
50+
100+
BGS13S4N9E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 9-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2927
1+
10+
25+
50+
100+
BGS13SN8E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5009
1+
10+
25+
50+
100+
BGSA402ML10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-XFLGA
Статус RoHs:
Запас: 8697
1+
10+
25+
50+
100+
BGSA143ML10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-XFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1800
1+
10+
25+
50+
100+
BGS18MA14E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9101
1+
10+
25+
50+
100+
BGS18MA12E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 12-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5774
1+
10+
25+
50+
100+
BSM100GB120DN2B2HOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6570
1+
10+
25+
50+
100+
BGS22W2L10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs:
Запас: 6758
1+
10+
25+
50+
100+
BGS14AN16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6605
1+
10+
25+
50+
100+
BF1118WR,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1150
1+
10+
25+
50+
100+
BGSX210MA18E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 18-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6999
1+
10+
25+
50+
100+
BF1118,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-253-4, TO-253AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6629
1+
10+
25+
50+
100+
BGSX212MA18E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 18-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7936
1+
10+
25+
50+
100+
BF1118R,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-143R
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3421
1+
10+
25+
50+
100+
BF1118W,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-343 Reverse Pinning
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1967
1+
10+
25+
50+
100+
BGSX33MU16E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4754
1+
10+
25+
50+
100+
BGSF18DM20E6327XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7132
1+
10+
25+
50+
100+
BGS22WL10E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 10-XFQFN
Статус RoHs:
Запас: 3820
1+
10+
25+
50+
100+
BSM600GA120DLCS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9025
1+
10+
25+
50+
100+
BSM400GA170DLS

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8364
1+
10+
25+
50+
100+
BGS12AL74E6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5258
1+
10+
25+
50+
100+