Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BLF8G10L-160V,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1577
1+
10+
25+
50+
100+
BLF8G22LS-310AVU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2126
1+
10+
25+
50+
100+
BLM7G22S-60PB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8161
1+
10+
25+
50+
100+
BLC8G24LS-240AVJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1252-1
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8450
1+
10+
25+
50+
100+
BLM7G22S-60PBG,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4092
1+
10+
25+
50+
100+
BLC8G24LS-240AVU

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1252-1
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7555
1+
10+
25+
50+
100+
BLC8G27LS-245AVJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1251-2
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7518
1+
10+
25+
50+
100+
BSC0924NDIATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8124
1+
10+
25+
50+
100+
BSC0910NDIATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6341
1+
10+
25+
50+
100+
BB304CDW-TL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9880
1+
10+
25+
50+
100+
BSO330N02KG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1235
1+
10+
25+
50+
100+
BSO211P

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3477
1+
10+
25+
50+
100+
BSO211PH

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 532-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8448
1+
10+
25+
50+
100+
BB305CEW-TL-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1649
1+
10+
25+
50+
100+
BSC0925NDATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1233
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9K5R1-30EX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SOT-1205, 8-LFPAK56
Статус RoHs:
Запас: 6211
1+
10+
25+
50+
100+
BSO303P

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7520
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ105N04NSG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6685
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ076N06NS3G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9613
1+
10+
25+
50+
100+
BSO612CVG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6291
1+
10+
25+
50+
100+
BSO211PNTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8572
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ0909NDXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4694
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ0910NDXTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-PowerVDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1919
1+
10+
25+
50+
100+
BSO150N03

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2766
1+
10+
25+
50+
100+
BSO350N03

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7663
1+
10+
25+
50+
100+