Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BQ4845YS-A4NTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4845YS-A4TR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7396
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4850YMA-85N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-DIP Module (0.61", 15.49mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1913
1+
10+
25+
50+
100+
BQ32000DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1794
1+
10+
25+
50+
100+
BQ32002DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6586
1+
10+
25+
50+
100+
BQ32000D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6772
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4802LYDWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4186
1+
10+
25+
50+
100+
BUZ103SL-E3045A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1138
1+
10+
25+
50+
100+
BSO203SPNT

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3070
1+
10+
25+
50+
100+
BUZ31H3046

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4117
1+
10+
25+
50+
100+
BUK754R0-40C,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7251
1+
10+
25+
50+
100+
BUK754R0-55B,127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4212
1+
10+
25+
50+
100+
BUZ30A H3045A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6188
1+
10+
25+
50+
100+
BUK751R8-40E127

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-220-3
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9983
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4802LYDWRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2473
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4802LYPWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6006
1+
10+
25+
50+
100+
BQ4802LYDWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5864
1+
10+
25+
50+
100+
BSS126IXTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6912
1+
10+
25+
50+
100+
BUK663R2-40C,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3603
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9614-60E,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 7741
1+
10+
25+
50+
100+
BSS159NH6327XTSA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4809
1+
10+
25+
50+
100+
BUK969R0-60E,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 3912
1+
10+
25+
50+
100+
BUK769R6-80E,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 2120
1+
10+
25+
50+
100+
BSS139H6906XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5508
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7606-55A,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Статус RoHs:
Запас: 1871
1+
10+
25+
50+
100+