Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BUK6218-40C,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3784
1+
10+
25+
50+
100+
BSO130N03MSG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4934
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y25-40B/C3115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4244
1+
10+
25+
50+
100+
BSZ049N03LSCGATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2720
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9875-100A/CU115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6617
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9840-55115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3917
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y25-80E/GF115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7733
1+
10+
25+
50+
100+
BS0615N

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4232
1+
10+
25+
50+
100+
BSL202SNL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7508
1+
10+
25+
50+
100+
BSL302SNL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6115
1+
10+
25+
50+
100+
BSO083N03N03MSG

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2741
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y25-40B,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-100, SOT-669
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3977
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y153-100E115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7402
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y43-60E115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8838
1+
10+
25+
50+
100+
BTS282ZDELCO

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-220-7 Formed Leads
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3593
1+
10+
25+
50+
100+
BSL211SPL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9048
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9875-100A/C1115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6949
1+
10+
25+
50+
100+
BUK9880-55/CU135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3662
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y21-40E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1144
1+
10+
25+
50+
100+
BSS169L6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4034
1+
10+
25+
50+
100+
BUK7Y21-40E115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9936
1+
10+
25+
50+
100+
BUK78150-55A/CU135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8576
1+
10+
25+
50+
100+
BUK98150-55135

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3283
1+
10+
25+
50+
100+
BSR302KL6327

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6341
1+
10+
25+
50+
100+
BF20-40E6814

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1296
1+
10+
25+
50+
100+