Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BC52-10PASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7118
1+
10+
25+
50+
100+
BSV52,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 9311
1+
10+
25+
50+
100+
BCX54,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs:
Запас: 6838
1+
10+
25+
50+
100+
BC56-10PA,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-PowerUDFN
Статус RoHs:
Запас: 7369
1+
10+
25+
50+
100+
BC54PAS115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8402
1+
10+
25+
50+
100+
BC55-10PA,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-PowerUDFN
Статус RoHs:
Запас: 1719
1+
10+
25+
50+
100+
BC847PNH6433XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2359
1+
10+
25+
50+
100+
BSR16/DG/B4215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1135
1+
10+
25+
50+
100+
BC68-25PA,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-PowerUDFN
Статус RoHs:
Запас: 5913
1+
10+
25+
50+
100+
BCX55-10,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs:
Запас: 1994
1+
10+
25+
50+
100+
BC68-25PASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4170
1+
10+
25+
50+
100+
BC68PASX

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 3-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8652
1+
10+
25+
50+
100+
BCV61A,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4008
1+
10+
25+
50+
100+
BC848BL3E6327XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs:
Запас: 4560
1+
10+
25+
50+
100+
BCV63,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3860
1+
10+
25+
50+
100+
BCV62,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2610
1+
10+
25+
50+
100+
BCV65,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4218
1+
10+
25+
50+
100+
BF723,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 3819
1+
10+
25+
50+
100+
BC869,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: TO-243AA
Статус RoHs:
Запас: 7038
1+
10+
25+
50+
100+
BCP54

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 6504
1+
10+
25+
50+
100+
BCV61C,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8205
1+
10+
25+
50+
100+
BCV62C,215

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7126
1+
10+
25+
50+
100+
BCP51H6327XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 8460
1+
10+
25+
50+
100+
BD13610S

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-225AA, TO-126-3
Статус RoHs:
Запас: 3476
1+
10+
25+
50+
100+
BCP51

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs:
Запас: 6256
1+
10+
25+
50+
100+