B product-Perceptive Electronic Components

Ключевое слово для поиска: B

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8574

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6068

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5431

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9983

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7899

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3627

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 7167

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1485

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7123

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3827

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9227

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2030

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7403

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 1322

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 6214

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 30-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3486

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4713

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2080

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6861

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 49-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9122

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 56-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs:

Запас: 5061

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8510

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 4716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 25-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4665

1+
10+
25+
50+
100+