Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BGS8H2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1385
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2057TS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5538
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2866,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8039
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24038RHLT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4170
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8009,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5429
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2815,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3541
1+
10+
25+
50+
100+
BGU8052X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9799
1+
10+
25+
50+
100+
BGA2801,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6436
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6101,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5578
1+
10+
25+
50+
100+
BGA7204,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8181
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6104,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9661
1+
10+
25+
50+
100+
BGA3031J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5672
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24202DGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7172
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24400PW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3530
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8M2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3465
1+
10+
25+
50+
100+
BGU6102,147

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8834
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24205DGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7937
1+
10+
25+
50+
100+
BGS8L2X

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3036
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24001PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8820
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004HSN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6701
1+
10+
25+
50+
100+
BGU7004,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9806
1+
10+
25+
50+
100+
BQ25898CYFFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 42-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4950
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004ESN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6551
1+
10+
25+
50+
100+
BQ24201DGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8898
1+
10+
25+
50+
100+
BQ2004HSNTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1658
1+
10+
25+
50+
100+