Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Ключевое слово для поиска: B
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5664
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4949
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2299
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SC-74, SOT-457
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7518
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7694
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs:
Запас: 2078
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8590
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9617
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3658
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7395
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs:
Запас: 4196
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8207
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8120
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4382
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6060
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6756
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7715
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 34-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4904
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 34-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 1579
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8453
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8172
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5741
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1446
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 49-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3579
1+
10+
25+
50+
100+