Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74LVC2952APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4270
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT646PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8990
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC543AD,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3057
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT652DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2852
1+
10+
25+
50+
100+
74LVT652PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3574
1+
10+
25+
50+
100+
74LVTH32245EC,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8533
1+
10+
25+
50+
100+
74LVTH32245EC,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 96-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5580
1+
10+
25+
50+
100+
74AVC4T245QRGYRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2866
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4050D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4922
1+
10+
25+
50+
100+
74HC540D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5178
1+
10+
25+
50+
100+
74HC541D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1384
1+
10+
25+
50+
100+
74HC126D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6344
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT240D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2007
1+
10+
25+
50+
100+
74ACT11623DWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2489
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G125DCTRE6

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-LSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7396
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC3G34DC-Q100125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9958
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G125GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5545
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G3407GWH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9263
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC244APW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2550
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G17GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5023
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT126D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1837
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV1G125GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8776
1+
10+
25+
50+
100+
74LV07APWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6333
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT244APWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6137
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCV07APWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9604
1+
10+
25+
50+
100+