Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
7132LA20JG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6949
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4066FP-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2950
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G3157DP118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7324
1+
10+
25+
50+
100+
71321LA25PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9796
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4051D-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3522
1+
10+
25+
50+
100+
71321LA20PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7821
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4852D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3998
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4051DB,112-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7079
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G53GD,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6744
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4851PW-Q100118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6407
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4851PW/C4118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7340
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4851PW/S400118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3082
1+
10+
25+
50+
100+
70V261L25PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6465
1+
10+
25+
50+
100+
7028L15PFG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8823
1+
10+
25+
50+
100+
70T3539MS133BCI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8558
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC1G66GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5093
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G384GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6672
1+
10+
25+
50+
100+
70V24L15PFGI

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3862
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT1G66GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs:
Запас: 3282
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4052PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3070
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT1G66GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1480
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4052D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3806
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4053D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4252
1+
10+
25+
50+
100+
74LVCV2G66DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2813
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4051D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3778
1+
10+
25+
50+
100+