Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HC4094D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5532
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT165D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8247
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX244MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3999
1+
10+
25+
50+
100+
74HC597D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1825
1+
10+
25+
50+
100+
74LVX4245MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8274
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC08AD-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7260
1+
10+
25+
50+
100+
74HC2G32DC,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1778
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5569
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT04D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1833
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8137
1+
10+
25+
50+
100+
74HC20D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6960
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT02PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9976
1+
10+
25+
50+
100+
74HC20PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5633
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT08D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6879
1+
10+
25+
50+
100+
74HC04PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9161
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT86PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1749
1+
10+
25+
50+
100+
74HC32PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
7705102CA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3675
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4049D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2322
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC125MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9344
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT244D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4388
1+
10+
25+
50+
100+
74HC244D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6240
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX126BQX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1335
1+
10+
25+
50+
100+
74LVTH244MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4406
1+
10+
25+
50+
100+
74ACT244SCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8761
1+
10+
25+
50+
100+