Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HCT14PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6742
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT32PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1354
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G14GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9903
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC32D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2077
1+
10+
25+
50+
100+
74HC86PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8439
1+
10+
25+
50+
100+
74HC132PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5752
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT20D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9386
1+
10+
25+
50+
100+
74LV02PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6141
1+
10+
25+
50+
100+
74HC688P-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5087
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC14BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9628
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC32ABQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2664
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC2G38GM,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6031
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT32D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7104
1+
10+
25+
50+
100+
74LV04PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9406
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC14PW-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6090
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP2G14GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8455
1+
10+
25+
50+
100+
74HC682P-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1598
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC14D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9590
1+
10+
25+
50+
100+
74LV00D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3479
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC00PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7421
1+
10+
25+
50+
100+
74HC05PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9521
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT32BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3725
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT132D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4070
1+
10+
25+
50+
100+
74HC14PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4177
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT2G14GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 5184
1+
10+
25+
50+
100+