Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74AHC157PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1663
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC139PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6045
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G19GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 3237
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G158GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 3508
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G157GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 2199
1+
10+
25+
50+
100+
7UL1G04FU,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8982
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G19GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 7453
1+
10+
25+
50+
100+
74HC05D

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9676
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G157GSH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5393
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G157GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8711
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G157GXZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6856
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G19GM,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2648
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G19GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1632
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G158GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs:
Запас: 1755
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G19GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3691
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G157GM,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8900
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT139PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1006
1+
10+
25+
50+
100+
74CBTLV1G125GF,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 1666
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G18GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6506
1+
10+
25+
50+
100+
74AC86MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5872
1+
10+
25+
50+
100+
74AHC138D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1533
1+
10+
25+
50+
100+
74HC139PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9145
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT157PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3284
1+
10+
25+
50+
100+
74LVX04MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2545
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT138D-Q100,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4603
1+
10+
25+
50+
100+