Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74AXP1G11GSH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 8417
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G04GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2948
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G10GSH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 5911
1+
10+
25+
50+
100+
74HC04BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3447
1+
10+
25+
50+
100+
74F157PC

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4930
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT1G32GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1574
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G09GXH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7089
1+
10+
25+
50+
100+
74HC05D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9373
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G02GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5861
1+
10+
25+
50+
100+
74HC02BQ-Q100,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4043
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G09GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 9626
1+
10+
25+
50+
100+
74LS258APC

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8771
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G86GW,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7072
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC06APW-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2855
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G06GX,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6410
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G02GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 6383
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G86GXH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-XFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9542
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G86GN,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs:
Запас: 8133
1+
10+
25+
50+
100+
74LS158DC

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3885
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G32GF,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5046
1+
10+
25+
50+
100+
74AXP1G58GM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5076
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G02GX,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6827
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC1G14GF,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8386
1+
10+
25+
50+
100+
74F258ASCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7206
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT1G86GV,125

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3057
1+
10+
25+
50+
100+