Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 7
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
74HC173PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4618
1+
10+
25+
50+
100+
74AHCT377PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6411
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT173D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4039
1+
10+
25+
50+
100+
74HC175D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9864
1+
10+
25+
50+
100+
74HC173D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9508
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT174D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1627
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC823ABQ,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5851
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX112MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1206
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC273D,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9745
1+
10+
25+
50+
100+
74AUP1G175GS,132

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4809
1+
10+
25+
50+
100+
74HC174D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3218
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT273D,653

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6638
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT109PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2476
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT109D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4833
1+
10+
25+
50+
100+
74HC112PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9306
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT107D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3941
1+
10+
25+
50+
100+
74ALVC574D,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
74LVX74MX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4534
1+
10+
25+
50+
100+
74LVC74ADB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3409
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT574AMTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 9021
1+
10+
25+
50+
100+
74LCX74MTC

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2209
1+
10+
25+
50+
100+
74HC173D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7999
1+
10+
25+
50+
100+
74VHCT374AMTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5711
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT273D,652

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6833
1+
10+
25+
50+
100+
74VHC374MTCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4049
1+
10+
25+
50+
100+