Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории
Ключевое слово для поиска: 6
  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
6N137V

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8493
1+
10+
25+
50+
100+
6N137SD

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7170
1+
10+
25+
50+
100+
6N137TVM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.400", 10.16mm)
Статус RoHs:
Запас: 7874
1+
10+
25+
50+
100+
6N137SD

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs:
Запас: 4264
1+
10+
25+
50+
100+
6N137M

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4249
1+
10+
25+
50+
100+
6N137SM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3258
1+
10+
25+
50+
100+
6N137VM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5899
1+
10+
25+
50+
100+
6N137TSVM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5235
1+
10+
25+
50+
100+
6N137SDVM

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6665
1+
10+
25+
50+
100+
6N137F

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9506
1+
10+
25+
50+
100+
65DN06B02ELEMXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AC, K-PUK
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7950
1+
10+
25+
50+
100+
60HQ080

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: DO-203AB, DO-5, Stud
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9202
1+
10+
25+
50+
100+
60HQ100

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: DO-203AB, DO-5, Stud
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2225
1+
10+
25+
50+
100+
678-3

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: NC, Module
Статус RoHs:
Запас: 9729
1+
10+
25+
50+
100+
65DN06B02ELEMPRXPSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: DO-200AB, B-PUK
Статус RoHs:
Запас: 9040
1+
10+
25+
50+
100+
6MS24017P43W41646NOSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2234
1+
10+
25+
50+
100+
62EM1-00001

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4604
1+
10+
25+
50+
100+
6EDL04N06PTXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2625
1+
10+
25+
50+
100+
6EDL04N02PRXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9772
1+
10+
25+
50+
100+
6EDL04I06PTXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6812
1+
10+
25+
50+
100+
6ED003L06F2XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8224
1+
10+
25+
50+
100+
6ED003L02F2XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1889
1+
10+
25+
50+
100+
6ED2230S12TXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 24 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3855
1+
10+
25+
50+
100+
6EDL04I06NTXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7263
1+
10+
25+
50+
100+
6EDL7141XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5367
1+
10+
25+
50+
100+