Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC33972ATEKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7711
1+
10+
25+
50+
100+
DS110DF410SQE/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8700
1+
10+
25+
50+
100+
TLE92623BQXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+
SN65MLVD204ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7144
1+
10+
25+
50+
100+
TMDS181RGZT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5297
1+
10+
25+
50+
100+
DS90CF364AMTDX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6863
1+
10+
25+
50+
100+
TLE92623BQXV33XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5749
1+
10+
25+
50+
100+
SN75ALS176BDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7291
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1755EGN#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7917
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210I-CN-02NC-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9338
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210I-CN-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2135
1+
10+
25+
50+
100+
DAC8741HRGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5909
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210I-CN-02NC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4580
1+
10+
25+
50+
100+
CS82C59AZ

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3148
1+
10+
25+
50+
100+
MC33978AEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8168
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210I-CN-02-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1535
1+
10+
25+
50+
100+
FIDO2100BGA128IR0

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 128-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1206
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6820IUD#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9283
1+
10+
25+
50+
100+
MC34978AEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3325
1+
10+
25+
50+
100+
DS125DF1610FB/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 196-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6002
1+
10+
25+
50+
100+
MAX13433EESD+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1555
1+
10+
25+
50+
100+
MC33978AES

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8518
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB214QRWBTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9687
1+
10+
25+
50+
100+
LTC485CN8#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9213
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3221EUE+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7551
1+
10+
25+
50+
100+