Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LTC4316IDD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1442
1+
10+
25+
50+
100+
MGC3030-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3433
1+
10+
25+
50+
100+
MD0105K6-G

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8671
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8035
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9545APW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9232
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1558ETB

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4878
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9547BS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4363
1+
10+
25+
50+
100+
ADM1025ARQZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2492
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9542APW-118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7657
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68310-80AXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6166
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1564ETE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9015
1+
10+
25+
50+
100+
PEB24911H

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6236
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460BS/F2,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6363
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3360DBS,518

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7949
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3460IBS/F2MP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2205
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9541APW/03,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3341
1+
10+
25+
50+
100+
PM8576B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7495
1+
10+
25+
50+
100+
SI2439-A-FM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 38-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1082TT,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9881
1+
10+
25+
50+
100+
DS8113-JNG+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8999
1+
10+
25+
50+
100+
SI2415-D-FS

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3972
1+
10+
25+
50+
100+
TJA1081TS,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7448
1+
10+
25+
50+
100+
SI2415-D-FT

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6974
1+
10+
25+
50+
100+
SI2404-D-GT

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+
SI2434-D-GT

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5012
1+
10+
25+
50+
100+