Интерфейс-Perceptive Electronic Components

Интерфейс

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7619

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4042

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3223

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-TDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6485

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-PowerTDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2308

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4624

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4254

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7896

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7742

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9995

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 16 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9481

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3392

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4349

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4074

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3115

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5908

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7792

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9907

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4252

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5944

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1412

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5461

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5786

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1317

1+
10+
25+
50+
100+