Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TLE9263BQXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5212
1+
10+
25+
50+
100+
PTN3363BSMP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9163
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB320RWBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5097
1+
10+
25+
50+
100+
USB2240I-AEZG-06

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8313
1+
10+
25+
50+
100+
AD9983AKCPZ-170

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9218
1+
10+
25+
50+
100+
USB4640-HZH-03

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4682
1+
10+
25+
50+
100+
SN75DP139RSBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3620
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3840ETJ+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5522
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210-I/PV-UR2

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1207
1+
10+
25+
50+
100+
TIC10024QDCPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3451
1+
10+
25+
50+
100+
TPS25810ATWRVCRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4264
1+
10+
25+
50+
100+
LTC6820HMS#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1712
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB211RWBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8762
1+
10+
25+
50+
100+
USB2240-AEZG-06

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9723
1+
10+
25+
50+
100+
TMDS181IRGZR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2341
1+
10+
25+
50+
100+
TIC12400QDCPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9544
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210-CN-02NC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3237
1+
10+
25+
50+
100+
USB4640I-HZH-03

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3430
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1110-A5-02NC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8251
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9261BQXV33XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3707
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2060PV4.5

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6797
1+
10+
25+
50+
100+
SN65DSI85TPAPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8422
1+
10+
25+
50+
100+
UJA1076ATW/5V0WD,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9748
1+
10+
25+
50+
100+
SEC1210-CN-02

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1874
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4305IGN#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+