Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DS90CF386SLC/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6111
1+
10+
25+
50+
100+
PM8562B-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5961
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8035HN/C1,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9992
1+
10+
25+
50+
100+
LTC4305IDHD#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2994
1+
10+
25+
50+
100+
PM8574B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2708
1+
10+
25+
50+
100+
TMDS351PAG

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2180
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034HN/C1,151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4570
1+
10+
25+
50+
100+
PM8535B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1238
1+
10+
25+
50+
100+
MC33975TEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1397
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8024AT/C1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5330
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3750CEE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3954
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8025HN/C1551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+
XIO2213BZAY

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 167-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+
TDA8034T/C1,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1819
1+
10+
25+
50+
100+
MAX3980UTH+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 44-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3520
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9518DBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1827
1+
10+
25+
50+
100+
AD7569JNZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 24-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9301
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9518DWT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8412
1+
10+
25+
50+
100+
AD7869JRZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4132
1+
10+
25+
50+
100+
LP8727TME-B/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1428
1+
10+
25+
50+
100+
PM8572B-F3EI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7685
1+
10+
25+
50+
100+
LM8330TME/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 25-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3038
1+
10+
25+
50+
100+
PM8564B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7985
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9518DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3243
1+
10+
25+
50+
100+
PCA9544ADW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5014
1+
10+
25+
50+
100+