Интерфейс-Perceptive Electronic Components

Интерфейс

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8959

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5686

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2435

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8611

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7544

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5625

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5651

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9185

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3641

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4433

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp

Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4572

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6524

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9262

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6287

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4216

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4534

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1314

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2640

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 36-BSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8222

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4479

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2600

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3966

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2734

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7388

1+
10+
25+
50+
100+