Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 44-QFP
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 7543

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3984

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4275

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 5251

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8694

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2944

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 48-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3018

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7547

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 2233

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 8295

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1724

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7580

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:

- +

Запас: 9138

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 3068

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6677

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Intel

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 9747

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 9109

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5800

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4663

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4368

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 4946

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 4374

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6763

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

- +

Запас: 5802

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP
Статус RoHs: RoHS non-compliant

- +

Запас: 9614

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom