Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PEF22558E-V1.1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8560
1+
10+
25+
50+
100+
HD81504RFE

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5904
1+
10+
25+
50+
100+
PEF3452HV1.3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7848
1+
10+
25+
50+
100+
PEF20324HV2.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4374
1+
10+
25+
50+
100+
PEF55218EV1.2-G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6384
1+
10+
25+
50+
100+
LM96511CCSM/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8855
1+
10+
25+
50+
100+
LM15851NKE10

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2077
1+
10+
25+
50+
100+
PSB21483FV1.6

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8063
1+
10+
25+
50+
100+
CYV15G0403DXB-BGXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3398
1+
10+
25+
50+
100+
SI32182-A-FM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5893
1+
10+
25+
50+
100+
TNETD4200GJL240

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1007
1+
10+
25+
50+
100+
TNETD4200GJLA240

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8227
1+
10+
25+
50+
100+
THS6212IRHFR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7849
1+
10+
25+
50+
100+
MT88L70ANR1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5370
1+
10+
25+
50+
100+
SI32919-A-FS

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 3434
1+
10+
25+
50+
100+
MT8870DS1

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6570
1+
10+
25+
50+
100+
SI32171-C-FM1

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 42-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7188
1+
10+
25+
50+
100+
SI32185-A-FM

Клеймо: Skyworks Solutions Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8632
1+
10+
25+
50+
100+
PEB2055NVA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1858
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7224XJV-01

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-QFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1457
1+
10+
25+
50+
100+
PEF24911HV2.2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7589
1+
10+
25+
50+
100+
THS6212IRHFT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9559
1+
10+
25+
50+
100+
VSC7558TSN-V/5CC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 888-BGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8253
1+
10+
25+
50+
100+
82V2081PPG

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2396
1+
10+
25+
50+
100+
DS3680D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5196
1+
10+
25+
50+
100+