Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Интерфейс

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NX3L1G3157GMZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5237
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4051BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3068
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4067DB,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4929
1+
10+
25+
50+
100+
NX3L1T5157GMAZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-XFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2770
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8414
1+
10+
25+
50+
100+
NX3L2467HRZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2999
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4053BT/AUJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8017
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4852PW,118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9310
1+
10+
25+
50+
100+
NX3L4051HRZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6568
1+
10+
25+
50+
100+
HEC4066BT-Q100J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4267
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4053PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2367
1+
10+
25+
50+
100+
NX3L4053HRZ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-XFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9892
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4067PW,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3164
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4852BQ,115

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7336
1+
10+
25+
50+
100+
74HCT4067DB,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7404
1+
10+
25+
50+
100+
74HC4851PW118

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1180
1+
10+
25+
50+
100+
HEF4052BT,013

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7794
1+
10+
25+
50+
100+
ADG201HSTCHIPS

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5419
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1569IS8-6#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8666
1+
10+
25+
50+
100+
ADG201ABCHIPS

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8086
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1569IS8-7#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8167
1+
10+
25+
50+
100+
UAF42AU

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2150
1+
10+
25+
50+
100+
MAX7413EUA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4828
1+
10+
25+
50+
100+
MAX7404ESA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1128
1+
10+
25+
50+
100+
UAF42AP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5208
1+
10+
25+
50+
100+