Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC56F8346VFVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6682
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY804-SSNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5392
1+
10+
25+
50+
100+
R7FS7G27G2A01CBD#AC0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 224-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8393
1+
10+
25+
50+
100+
R7F7016453AFP-C#AA1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1399
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12DP512CPVER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3017
1+
10+
25+
50+
100+
DSP56F805FV80E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9636
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4R9ZIT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6397
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F220T-E/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3013
1+
10+
25+
50+
100+
LM3S8971-IQC50-A2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4807
1+
10+
25+
50+
100+
R5F572MNHDFC#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3556
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8366VFVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3203
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MZ1064DAR176-I/2J

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6673
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY404-SSF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5457
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F8367VPYE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 160-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5195
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1572T-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6430
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY204-SSNR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8680
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY20-MMHR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4445
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15313T-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6984
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F220-I/MC

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7940
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F1572-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3982
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY804-SSN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8746
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15313-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3501
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1571-E/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5806
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F1571-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6175
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY44A-SSF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2044
1+
10+
25+
50+
100+