Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
ATMEGA164PA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9071
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3S1CB-CUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4403
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51IC2-20AAU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3597
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51QM32VHS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3817
1+
10+
25+
50+
100+
R5F21344MDFP#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3538
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324A-CUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs:
Запас: 4163
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51QU64VHS

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5769
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH32CTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1673
1+
10+
25+
50+
100+
SAH-XC2237M-104F80LAAHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4908
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP3240-20MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9879
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE16CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2963
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JF32VFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5620
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE16CFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2232
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RC2-20PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs:
Запас: 1151
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA8535-16MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2432
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24223A5-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6335
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE8CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4465
1+
10+
25+
50+
100+
XC886C8FFI5VACFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7313
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48P-20MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7104
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH4MTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5842
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RB2-20AAU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9016
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY84-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1716
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48PV-10MMU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6288
1+
10+
25+
50+
100+
MC9RS08KB2CDC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24423A5-24PXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8875
1+
10+
25+
50+
100+