Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC1225FBD48/301151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1200
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC878M-16FFI5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2862
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F1829AGAA-GAM-G

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2763
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA48P-20MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9667
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U13FBD48/201

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8614
1+
10+
25+
50+
100+
MAXQ618X-0000+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2911
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U14FHI33/201

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2561
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U34FBD48/421151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2985
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC886CM-8FFA3V3AC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3869
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA8515L-8AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 4746
1+
10+
25+
50+
100+
AT90PWM1-16MUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6619
1+
10+
25+
50+
100+
R5F104BEANA#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7855
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY167-A15SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9380
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY861A-SUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 5059
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J18A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5916
1+
10+
25+
50+
100+
LPC11U24FET48/301151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2142
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC886CLM-8FFA5VAC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 5085
1+
10+
25+
50+
100+
AT90USB162-16AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 1728
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD20J18A-MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1675
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08MP16VLCR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8805
1+
10+
25+
50+
100+
AT89S52-33JU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 8181
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG8CFQE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9571
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1225FBD64/321151

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8019
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51QM32VFM

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7150
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08JS16LCWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4352
1+
10+
25+
50+
100+