Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
C161KLMHABXQ

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2347
1+
10+
25+
50+
100+
SAFC161PILFCATR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9972
1+
10+
25+
50+
100+
AT87C52X2CRP-SLSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8622
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MK0512GPG064-I/R4X

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5280
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SGE728M8

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4394
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C52X2DGB-SLRZM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9355
1+
10+
25+
50+
100+
TMS370C6C2ANT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5081
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-C161PI-LFCA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5774
1+
10+
25+
50+
100+
R7FS1JA783A01CNE#AC0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5712
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C52X2DGH-SLRZM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8195
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C161K-LM HA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8662
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10FMEDFB#V0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4976
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH32CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4706
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C52X2DNW-3CSUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1461
1+
10+
25+
50+
100+
R9A06G061GNP#AA0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6381
1+
10+
25+
50+
100+
R5F10FMEDFB#X0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4013
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QE32CWL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8500
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SL8CTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9851
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP32CFAE-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1274
1+
10+
25+
50+
100+
MCHC908AP64CFB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5934
1+
10+
25+
50+
100+
MC908AP64ACFA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3227
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78E9860AMC-5A4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6865
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08JM16CLD

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1511
1+
10+
25+
50+
100+
MC908GZ32VFJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5132
1+
10+
25+
50+
100+
R5F2L367ADFP#U1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2507
1+
10+
25+
50+
100+