Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F630-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3310
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F720-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2747
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1708-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1927
1+
10+
25+
50+
100+
PIC17C766-33/L

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9053
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C55-HS/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9778
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MM0016GPL020-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1290
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2452IPW20

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4666
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08PA8AVWJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5778
1+
10+
25+
50+
100+
ADUCM310BBCZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 112-TFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9356
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C71-20/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6429
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F630-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1773
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18325-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5281
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12HV609-E/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6067
1+
10+
25+
50+
100+
AVR128DA64-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5915
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QA2CDNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2966
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FV16KA304-I/MV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3028
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16HV610-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6466
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F531A-IM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2566
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX430F064L-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5291
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15224-E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9122
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F530-C-IT

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6448
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY826-SF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8385
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18C242-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1116
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1612-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9959
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18456T-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1691
1+
10+
25+
50+
100+