Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
R7F7016933AFP-C#AA1

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8380
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4P5VGT6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3578
1+
10+
25+
50+
100+
R5F564MFCDFP#31

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3340
1+
10+
25+
50+
100+
MK21FN1M0AVLQ12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9434
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H7A3VIT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5886
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L496VGT6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 5935
1+
10+
25+
50+
100+
MK24FN1M0VDC12R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 121-XFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3588
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4P5VGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 6933
1+
10+
25+
50+
100+
MK30DX256VLQ10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1781
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H725ZGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 3287
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12C32CFAE25

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5705
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H742VIT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7724
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4P5ZGT6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4390
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4A6AGI6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 169-UFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5041
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L4R9VGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4522
1+
10+
25+
50+
100+
MK60DX256VMD10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1131
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C5667AXI-LP040

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4191
1+
10+
25+
50+
100+
XMC4700F144F2048AAXQMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8911
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XET256MAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4260
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C5866LTI-LP022

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8492
1+
10+
25+
50+
100+
R5F572NNDDBD#20

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 224-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8217
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC848BSZ62-5

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 52-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2852
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H757IIT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9033
1+
10+
25+
50+
100+
MK10FN1M0VMD12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4302
1+
10+
25+
50+
100+
MK64FN1M0VLQ12

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1623
1+
10+
25+
50+
100+