Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33FJ256GP506-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2474
1+
10+
25+
50+
100+
F280025PMS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4717
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F105R8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8935
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G0B1RET6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8628
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX340F512H-80I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4271
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ256GP206-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3207
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2525-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1802
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ256GP506A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6296
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G431KBU3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4992
1+
10+
25+
50+
100+
MKL24Z64VFM4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6731
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H750VBT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7963
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F103TBU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2378
1+
10+
25+
50+
100+
R5F566TEADFP#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1835
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12G128AMLL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9381
1+
10+
25+
50+
100+
MKL27Z256VFT4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9575
1+
10+
25+
50+
100+
LPC5528JBD100K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3144
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G491CCU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5788
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G473CBU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1622
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F148IPMR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2401
1+
10+
25+
50+
100+
STM32G473RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9154
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2620-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7827
1+
10+
25+
50+
100+
MKV42F128VLH16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1992
1+
10+
25+
50+
100+
MC56F82746VLFR

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4872
1+
10+
25+
50+
100+
MKL46Z256VLL4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3481
1+
10+
25+
50+
100+
LPC55S69JBD64K

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5909
1+
10+
25+
50+
100+