Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SAF-C161SLM3VAAFXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3126
1+
10+
25+
50+
100+
M032LG6AE

Клеймо: Nuvoton Technology Corporation of America
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2959
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-C161S-LM3VAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7529
1+
10+
25+
50+
100+
AN87C196JQ

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5126
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2013IN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1573
1+
10+
25+
50+
100+
SAF-XC2285M-56F80LAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5411
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F76C8AU-QFP-E-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 80-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2536
1+
10+
25+
50+
100+
M3455AGCHFP#U0

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3485
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ256GL406-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2385
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C-161S-L25M

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9137
1+
10+
25+
50+
100+
LV762213C5BJ1-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2675
1+
10+
25+
50+
100+
SABC501G1E24N

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8976
1+
10+
25+
50+
100+
MB9BF564KPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4696
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C161S-L25MAA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3528
1+
10+
25+
50+
100+
SAHXC2361E72F128LAAHXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6520
1+
10+
25+
50+
100+
R5F111PFAFB#30

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7698
1+
10+
25+
50+
100+
MB9BF121MBGL-GE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4834
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2132IRTVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4101
1+
10+
25+
50+
100+
SAB-C501G-1EM

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6594
1+
10+
25+
50+
100+
AT80C52X2DYF-RLTUM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5007
1+
10+
25+
50+
100+
73S1209F-68M/F/P1

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 68-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5834
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08QG4CDNE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6704
1+
10+
25+
50+
100+
ZLP12840H2828G2179

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5163
1+
10+
25+
50+
100+
UPD78F9136AMC-5A4-A

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5064
1+
10+
25+
50+
100+
SAK-XC2263N40F40LAAKXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 100-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7137
1+
10+
25+
50+
100+