Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY8C24223A-24PVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8966
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F100C8T7B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6970
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F091RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9743
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S8CA-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9355
1+
10+
25+
50+
100+
K32L2B31VFT0A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2156
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3011T-30I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3260
1+
10+
25+
50+
100+
MKE14Z128VLH7

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2340
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S208R8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7467
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3769
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F101T6U6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6643
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GA406-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4423
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21534-24PVXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1669
1+
10+
25+
50+
100+
MKL26Z64VFT4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1613
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GA010-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9945
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F100R8H6B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5470
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F3010-30I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8749
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32LG280F256G-F-QFP100

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5125
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F078RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3018
1+
10+
25+
50+
100+
MK02FN128VFM10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2386
1+
10+
25+
50+
100+
MKL17Z128VFM4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9686
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21434-24LTXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8963
1+
10+
25+
50+
100+
CY9BF121JPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7387
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4126AZI-M445

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5299
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4147AZI-S455

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 8705
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F100CBT7B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8776
1+
10+
25+
50+
100+