Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM8S208RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2419
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP32GS506-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1255
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F73T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8123
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD51G19A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9035
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA644A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2295
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C63A-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5109
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX250F256H-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9781
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2955IDA38

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4846
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F301K8U7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7217
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5328IRGCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6851
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24894-24LTXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6445
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C72A-04I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7619
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L051R6T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2767
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2010-20E/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4517
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C21234-24SXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7059
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F051R8T7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6716
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C56-XT/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7663
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ1024GA606-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8500
1+
10+
25+
50+
100+
MKE04Z64VLH4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6709
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4125AXI-483

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5178
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ64GA310-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8067
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ16GS504T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8491
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F071CBU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1442
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4410-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9491
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L071KBU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6766
1+
10+
25+
50+
100+