Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16F1708T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4508
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F616-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1309
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2433IPW20R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7254
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY4313-SU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6965
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18324-I/ST

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9340
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1578-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3336
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1705-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2570
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S103F3M6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9090
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S003F3P6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2948
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1507-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9345
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18324-E/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9954
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4013SXI-400

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3616
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2433IRHB32R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4659
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18344-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3513
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F030K6T6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4259
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25Q10-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 9996
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF18346T-I/GZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4121
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1508T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6347
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8SB20F32G-B-QFN32R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6445
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L050J3M3

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7676
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F1509T-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5805
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F25Q10-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7785
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16HV610-I/SL

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8727
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF1559-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3186
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12F1822T-I/MF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1160
1+
10+
25+
50+
100+