Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM8S003F3U6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9605
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2110IPW16R

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9907
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28377DZWTS

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 337-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1731
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430G2210IDR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2443
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52258CAG66

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1305
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12E64CPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6604
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY202-SSF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52233CAL60

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4283
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XEQ512CAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6211
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1572T-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9970
1+
10+
25+
50+
100+
MCF52259CAG80

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7021
1+
10+
25+
50+
100+
STM8S001J3M3TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3671
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F479BIT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 208-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6586
1+
10+
25+
50+
100+
MKV58F1M0VLQ24

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4162
1+
10+
25+
50+
100+
STM8L050J3M3TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4758
1+
10+
25+
50+
100+
EFM8BB21F16G-C-QSOP24R

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 7347
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10LF320T-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7292
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F204T-I/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3104
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12LF1571-I/MS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7162
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F15313-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F222T-E/OT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5695
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LF15313-I/SN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1989
1+
10+
25+
50+
100+
ATTINY816-MFR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6095
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F18313T-I/RF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3816
1+
10+
25+
50+
100+
PIC10F202-I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5598
1+
10+
25+
50+
100+