Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
DSPIC33EP512MU810-E/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3393
1+
10+
25+
50+
100+
MIMXRT1052DVL6B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9395
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4685-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8052
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF6627-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7940
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C3666AXI-052

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4925
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX775F512L-80I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP512MU814-E/PH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8487
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM7SE256B-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5499
1+
10+
25+
50+
100+
MK22FN512CAP12R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8321
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L552VET6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2541
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DZ60ACLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6102
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F28035PAGQ

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1981
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L496ZET6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6757
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L471VGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3473
1+
10+
25+
50+
100+
MCF51JM128VLK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8941
1+
10+
25+
50+
100+
LPC54608J512ET180E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 180-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4791
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1758FBD80Y

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2535
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08DZ60ACLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2190
1+
10+
25+
50+
100+
MIMXRT1051CVL5B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 196-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2961
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F205ZCT7

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5520
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1768FET100,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8440
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F6010A-30I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1544
1+
10+
25+
50+
100+
STM32H725VGT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 9949
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC814BRUZ

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA128-16AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6492
1+
10+
25+
50+
100+