Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
STM32L052K6T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3114
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMD51J18A-MU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2738
1+
10+
25+
50+
100+
AT89LP51RD2-20PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA325P-20AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6680
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GA606-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3603
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA32A4-MH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8405
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP256GP502-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7613
1+
10+
25+
50+
100+
AT89C55WD-24PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6893
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX270F256B-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3848
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F46J13-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1114
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1313FHN33,551

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8049
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA324PA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 49-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5339
1+
10+
25+
50+
100+
MKL27Z64VFM4

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9374
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L100RCT6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3995
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F410C8U6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2252
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F6390T-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1427
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ128GA204-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2371
1+
10+
25+
50+
100+
ATXMEGA64A4U-MH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8541
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV256GM106-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5107
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EP64GS502-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7627
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F66J55-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4720
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F84A-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4270
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX170F256D-50I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1967
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2420-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9019
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08MP16VLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5650
1+
10+
25+
50+
100+