Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY8C4147AZI-S475

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 7040
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC506A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8929
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L152C8U6A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9467
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F876AT-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5897
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24HJ64GP206-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4804
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2520-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6563
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L081KZU6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8671
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA644PA-PU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1807
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F84-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4781
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F4520-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6092
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2550-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8383
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F876AT-I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4738
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L412RBT6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 1650
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP306A-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3438
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L452REY6TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7691
1+
10+
25+
50+
100+
STM32L412RBT6P

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 4202
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ128GP802-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1337
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2520-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1637
1+
10+
25+
50+
100+
STM32F334K8T6

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2706
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16F876-04/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2653
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F242-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9360
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18LF2520-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9102
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX450F256H-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5880
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F2523-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7037
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM3U2CA-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8358
1+
10+
25+
50+
100+