Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XMC1202T016X0032AAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1850
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014SXI-411

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6438
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F1K64AUWA-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8577
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4CMS16CB-AU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8041
1+
10+
25+
50+
100+
CY9AF155NABGL-GE1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 112-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9604
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4CMP16CB-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1580
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014LQI-SLT2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4477
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2H08AVUEBNE

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 36-LQFP
Статус RoHs:
Запас: 2183
1+
10+
25+
50+
100+
TMS5702124CPGEQQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5015
1+
10+
25+
50+
100+
CY9BF106NABGL-GK6E1

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 112-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9756
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5249IZQER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1314
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4CMP32CA-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6971
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F5M64AVU-QIP-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 64-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9736
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7032BSTZ-88-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1220
1+
10+
25+
50+
100+
MB9BF122LPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5155
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5255IZQE

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5034
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4CMP8CB-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F83P7PBU-QIP-E

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 100-BQFP
Статус RoHs:
Запас: 7528
1+
10+
25+
50+
100+
MB9BF166RPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 120-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2562
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7036CCPZ-RL

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6921
1+
10+
25+
50+
100+
ADUC7019BCPZ62IRL7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1565
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5257IZQE

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 80-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5411
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4CMS16CB-AUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8221
1+
10+
25+
50+
100+
LC87F2G08AUMJ-ZH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 24-SOP (0.236", 6.00mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8051
1+
10+
25+
50+
100+
MB9BF168MPMC-G-JNE2

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6447
1+
10+
25+
50+
100+