Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430P112IDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7305
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4014SXI7-421

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2814
1+
10+
25+
50+
100+
MC68908GZ8CFAE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4943
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5471ZP200

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 388-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3997
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QB4MDWE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3697
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SGE744V8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5966
1+
10+
25+
50+
100+
S9S12Q12J2VFAE1R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8417
1+
10+
25+
50+
100+
MC912DT128AMPVE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 112-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9678
1+
10+
25+
50+
100+
LPC2220FET144/G,55

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 144-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1081
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LG16CLH

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8581
1+
10+
25+
50+
100+
MKM33Z64CLL5R

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7852
1+
10+
25+
50+
100+
P87C654X2BBD,157

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3883
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S12XB128MAA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3702
1+
10+
25+
50+
100+
COP8SGR728N8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2019
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C4124PVI7-442

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7057
1+
10+
25+
50+
100+
P87C660X2FA,529

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1542
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC11E0CFNE3

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6126
1+
10+
25+
50+
100+
P89LPC9321FN,112

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.600", 15.24mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9009
1+
10+
25+
50+
100+
MC908QY4CDWER

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7795
1+
10+
25+
50+
100+
MK20DN512ZVLK10

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 80-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2176
1+
10+
25+
50+
100+
MC68HC11E9BCFNE2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 52-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8226
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F110IDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5866
1+
10+
25+
50+
100+
P89V51RC2FA,512

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 44-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1501
1+
10+
25+
50+
100+
MC68908GR16MFJE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1911
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F112IDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2710
1+
10+
25+
50+
100+